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热解决方案
INTEGRATED STRUCTURAL & THERMAL MANAGEMENT
结构热控一体化解决方案
直面功耗攀升与体积缩小的矛盾,打通从热源到环境的全部散热路径。
电子设备的功耗持续攀升,体积却不断缩小,散热与抗冲振成为关键装备绕不开的两道关口。奇航以热设计、强度设计与工程设计为内核,将机箱、散热器、风机、隔振、锁紧与控制纳入统一设计,冷却能力覆盖整机 100W 至 5000W、热流密度最高 200W/cm²,为恶劣环境下的电子设备提供从自然散热到液冷、相变温控的全谱系热控方案。
01
六条冷却路线,覆盖整机 100W–5000W
自然散热(传导+辐射)、强迫风冷(传导+风冷)、穿通风冷(直接冷却模块与板卡)、液冷(传导+液冷)、相变温控(传导+PCM 蓄热),以及微通道、TEC 制冷等扩展路线。按热耗、热流密度、密闭性与环境边界逐级选配,绝大多数设备的热管理需求,都能在同一条技术路线上找到落点。
02
加固机箱平台:风冷与液冷兼备

覆盖 ATR 加固机箱、加固非标机箱、航空液冷机架、上架插箱、机柜与便携式加固计算机等平台形态。

· 风冷机箱(开放式/密闭式):密闭式机箱将风道与箱体内部完全隔离,在强制散热的同时保证机箱密闭性与内部设备三防性能,适用机载大功率电源等高要求场景。

· 液冷机箱(机箱通液/模块通液):机箱采用盲配液冷连接器与机架连接,液冷流道布置于机箱内部,热量经边沿锁紧机构传导至机箱;模块通液进一步采用自密封盲配连接器。机箱通液适用于单模块热耗 120W 以下设备;模块通液面向单模块高热耗场景;支持 VITA、ASAAC 标准模块及定制模块设计。

· 环境适应:全系密闭机箱具备三防与电磁屏蔽设计,覆盖地面、车载、机载、舰载平台环境;机载大功率电源、舰载车载机柜等场景已有工程案例。

03
液冷源与温控设备

· 定制液冷源:冷却均匀性好、空间利用率高,外形可按设备边界灵活定制。

· 水冷温控机:在 -35~50℃ 环境温度范围内,可将 4000W 间歇热源(发热 60 秒、间歇 8 分钟)的冷却液温升控制在室温 +5℃ 以内;流量 32L/min,整机仅 42kg,支持 RS422/485 通信监控。

· 泵驱自循环液冷温控机箱:自带驱动泵与换热系统,无需外接液冷源,结构紧凑,专为无系统供液且体积空间有限的场景设计。

04
货架化热控组件

· 高热流密度散热器:增材制造工艺,密封性好、无泄漏风险,体积小、散热能力达 1200W。

· TEC 温控组件:体积小、换热能力强,可为密封箱体提供 120W 换热能力,吊舱密闭环境下达 200W,实现对热源的精准温度控制。

· 相变储能温控:面向高热流密度、大功率、间歇性工作设备,尺寸小、重量轻、温控速度快,蓄热时间达 6 分钟。

· 微型蒸发循环制冷机箱:压缩蒸汽制冷路线,已投产,生产周期 45 天。

· 风扇模组:滤波器+减振+控制一体化集成,适配机箱与插箱的散热升级。

05
全级别热设计与仿真验证

具备板级、模块级、分机级、整机级全级别热设计能力,覆盖地面、车载、机载、舰载、弹载、星载全域环境;从传热学需求分析、优化设计、仿真分析、可靠性评估到样机测试验证,提供一站式传热学研发服务。

工程实例:某设备风道优化项目中,将轴流风扇更换为大风量离心风扇、调整进出风口相对位置、散热器翅片厚度由 11mm 增至 22mm,关键 LED 器件温度由 96.5℃ 降至 64℃。

把您的热耗、热流密度、环境与空间约束告诉我们,
奇航工程师将为您评估冷却路线并出具初步热设计方案。