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03
2025-11
碳化硅中介层引领新一代芯片散热革命——热导率提升三倍,功耗与成本双降
点击量:999
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2025-11-03
在全球高性能计算与AI芯片不断突破的当下,散热能力正成为制约算力进一步提升的关键瓶颈。近日,华为公布一项突破性碳化硅(SiC)中介层散热专利,其材料热导率高达 500 W/m·K,较传统硅材料提升超过三倍,标志着芯片封装与热管理技术迎来新的...
30
2025-04
成都奇航军用风机鉴定会圆满结束
点击量:1
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2025-04-30
由成都奇航系统集成有限公司和中国电子科技集团第十研究所联合举行的J70FZW522-40G风机产品鉴定会在成都顺利召开。本次鉴定会邀请了电子10所、电子14所、电子29所、电子科大、西南交大及相关空军军代表等专家为专家组评审。
共2条
1
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