作为覆盖芯片设计、制造、封测全产业链的年度重要展会，在半导体器件高密度集成趋势下，散热技术已成为制约性能释放的关键瓶颈。成都奇航电子此次展出的五大系列散热产品，具有高可靠性、高稳定性，具在关键设备的长期应用实现了对多维度应用需求的覆盖。

     在宽温环境适应性方面，展出的Ø183x178 mm型号风机可在-20℃至+80℃区间稳定运行，152x178型号风机进一步将高温耐受上限提升至+85℃，适用于工业控制设备等严苛工况；Ø254x286型号风机则凭借宽温设计，满足高温环境下的持续散热需求；而485x545 mm型号风机实现-40℃至+50℃的超宽温覆盖，其低至-40℃的启动性能引起了设备厂商的特别关注。针对数据中心等常温场景，558x555 mm型号风机以0℃~+40℃的精准温控特性，展现出在大型服务器散热系统中的适配潜力。

     成都奇航电子通过此次展会全面展示的技术储备，不仅印证了其在细分领域的研发实力，更为产业链上下游协同创新提供了技术对接窗口。