来源：电子工程专辑
英特尔研究团队为采用先进封装的芯片开发出新型“集成散热器分解式设计”方案，不仅提升了封装的制造经济性与工艺友好度，还为高功率芯片提供更优异的散热性能。
该方案将传统的一体式复杂散热结构拆分为多个独立组件，通过分步组装的方式实现整体功能。这些组件可采用常规冲压工艺制造，大幅降低了对高成本精密加工设备的依赖，有效减少生产难度与总体开支。
在实际应用中，该方法能够使封装过程中的翘曲程度降低约30%，同时将热界面材料的空洞率减少25%。更重要的是，它提升了封装共面性约7%，确保芯片表面在加固后更加平整，有助于提高热传导效率和器件可靠性。
此项技术为开发传统手段无法实现的“超大”规模先进封装芯片提供了可能，尤其适用于未来更高集成度、更高功耗的计算芯片需求。研发团队表示，未来计划将该方法延伸应用于高导热金属复合材料散热结构以及液冷等高端散热解决方案中，进一步拓展其在高性能计算领域的适用范围。
